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2018

10/15

先进封装挑战愈发严峻

摘自:摩尔芯闻使用现有的检测工具来发现缺陷变得愈发困难,但升级到新技术的成本很高。目前用于封装的缺陷检测系统已经无法应付最新的先进封装,这促使市场需要新的工具。作为回应,一些供应商正在推出新的缺陷检测系统,用于各种 先进 封装,例如2.5D / 3D技术和fan-out技术。新的缺陷检测系统比以前的工具更强大,但也更昂贵。封装厂可能需要购买不同类型的工具。所有这一切都发生在业界试图降低先进封装的整
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2018

10/11

对单片机行业的一些理解

摘自:摩尔芯闻单片机 ,single chip microcomputer,单芯片微型计算机。总体来说,他就是一个芯片。但是他是一个特殊的芯片,因为他不是实现单独的逻辑功能。他是将一个整体的计算机系统集成到这个芯片上。这个计算机系统包括运算器,控制器,存储器,输入设备和输出设备。其实单片机的学习,和计算机的学习差别不是太大。包括运算器,控制器,存储器,以及输入输出设备的学习。运算器运算器由运算部件
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2018

10/10

大陆5G产业大挑战:芯片技术被扼咽喉

摘自:摩尔芯闻中国准备领先全球、全面推行5G通讯科技,然而,由于当地企业过度仰赖西方的芯片制造技术,恐令产业发展面临挑战在中国具有相当影响力的官方报纸《环球时报》报导,驻北京的半导体产业分析师Liu Kun 24日在接受专访时表示,中国的芯片制造业,在开发5G技术方面,依旧被西方合作伙伴紧扼咽喉,中兴通讯(ZTE)就是一例。虽然中国半导体业者能够顺利设计出5G芯片,但由于5G芯片的制程相对复杂、陆
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2018

10/08

一文看懂芯片测试产业

摘自:摩尔新闻从IDM到垂直分工,IC产业专业化分工催生独立测试厂商出现。 集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起,早期企业都是IDM运营模式(垂直整合),这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程,这类企业一般具有规模庞大、技术全面、积累深厚的特点,如Intel、三星等。随着技术升级的成本越来越高以及对IC产业生产效率的要求提升,促使整个产业逐渐向垂直分工模式发展。1987年,台积电创立,
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2018

09/28

美中贸易战恐牵动MLCC和芯片电阻需求?

摘自:中央社美中贸易战恐牵动被动元件需求。法人指出,美中贸易战等因素影响市场对消费性电子产品需求偏保守,整体观察,芯片电阻第4季供需进入平衡,明年MLCC供需仍有缺口。本土法人调查通路提出报告指出,美中贸易战加上美系芯片大厂出货不顺影响,市场对消费性电子产品需求趋向保守。此外下游组装厂在今年下半年对于积层陶瓷电容(MLCC)供货取得紧俏程度纾缓。法人预估第4季MLCC价格季增幅度约低个位数百分点,
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2018

09/25

单晶硅传感器芯片 可担起国内传感器市场的振兴之路

摘自:摩尔新闻当今时代,是信息时代,是智能制造的时代,同时也是 传感器 时代。智慧城市、智慧交通、数字工业、物联网、军工制造和消费电子等各领域都离不开传感器, 传感器技术 的发展也逐渐成为展现一个国家硬实力的标志。在近日举办的2018中国(上海)传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA 2018)上,作为国内首家集MEMS传感器芯片设计与生产、传感器封装与测试、传感器通讯与系统集成于一体的
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2018

09/19

主流芯片架构即将变天!

摘自:半导体行业观察随着设备扩展带来的效益越来越少,人们开始设计内置AI的系统,以在本地处理更多数据。芯片制造商正在研究一种新的结构,这种结构能够显著增加每能耗和每个时钟周期上可以处理的数据量,并为未来几十年内芯片架构的重大改变打下基础。所有主要的芯片厂商和系统厂商都在改变方向所有主要的芯片厂商和系统厂商都在改变方向,他们引发了一场架构方面的竞赛,包括了从向内存中读取数据的方法到数据的处理和管理方
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2018

09/10

芯片从业者不能错过的超薄柔性硅技术

想象一下这样一个场景: 你一大早起来赶早班飞机,昏昏沉沉地去洗澡时,昨天穿的衣服里装着的柔性传感小芯片发出洗衣提醒。早餐时,用平板大小的柔性显示器查看航班状态、新闻,浏览文本和视频。这时弹出医生发来的一条消息,提醒你贴上医用诊断贴剂,收拾好要带的药物。离开家时,地毯和墙纸里的微型传感器将一些家电改为待机模式。在机场,柔性电子客票指引你到登机口,机票、护照与视网膜扫描仪之间的无线连接使通关
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