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2019

12/23

存内计算能否成为下一代AI芯片的关键

随着人工智能的落地和大规模应用,AI芯片也成为了常见的芯片品类。 AI芯片相比传统芯片来说,主要的竞争优势就在于高算力和高能效比。 高算力是指能够比传统芯片更快地完成AI计算,而高能效比则是指能比传统芯片用更少的能量完成计算。在AI芯片诞生的初期,AI芯片架构主要是针对计算并行性做优化,从而加强计算能力。然而,随着AI芯片竞争日益激烈,从并行性方面的潜力也已经被挖掘殆尽,这时候
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2019

12/23

中国芯片的历史性机遇

因为众所周知的原因,中国高科技企业加强了对国内供应的需求,为中国芯片业发展带来了3千亿美元的投资机会。在中国的通讯企业华为,中兴遭受美国制裁后,半导体,芯片成了受到中国全民关注的热词。 许多人把芯片发展看作能够使中国产业和技术升级的主要核心技术。许多人希望在中国高科技企业受到美国断供制裁时,中国芯片企业能借机实现弯道超车,赶上世界先进水平。中国媒体报道,中国已经有近2000家芯片设计相关
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2019

12/20

千亿市值半导体企业的不谋而合

2019年即将过去,全球范围内,在这一被业界普遍认为是极为“悲催”的年份,中国半导体却成为了全球关注的焦点,发生的大事颇多,例如,历史性地陆续产生了三家千亿市值的本土半导体企业,成为了业界人士热议的话题。9月23日,汇顶科技市值冲过千亿大关,成为A股首家破千亿市值的半导体公司。11月6日,韦尔股份总市值达1009.2亿元,成为A股第二家破千亿市值的半导体公司。11月27日,闻泰科技股价再创历史新高
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2019

12/20

守好芯片的最后一关!

对于任何一款芯片来说,除了设计、生产和封装外,测试也是其产业链中必不可少的一环。因为这是决定一颗芯片能否被市场采用,并获得认可的基础。作为芯片走向市场前的最后一关,如何把控测试的质量,提高测试的效率,就成为了产业界关注的重点。尤其是对于相关的ATE设备供应商来说,守好这个“关口”更是责无旁贷。 但如何才能守护好这一关呢?日前,业界领先的ATE设备供应商泰瑞达的业务战略总监Natalian
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2019

12/18

工信部科技司司长:芯片OS不突破 AI就是空中楼阁

据国内媒体报道,在12月17日举办的2019中国智慧企业发展论坛上,工业和信息化部科技司司长胡燕在致辞中表示,人工智能的发展不能再走沙滩建高楼的模式,芯片操作系统等底层基础技术不突破,人工智能产业就是空中阁楼,是为别人做嫁衣。胡燕称,近年来我国人工智能产业呈现出了蓬勃发展的良好态势。但与此同时, 我国人工智能的基础技术还有较大的欠缺,能够真正创造商业价值的落地场景还比较少 ,传
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2019

12/18

8吋晶圆市场再起波澜

半导体业今年面临库存调整压力,产业景气降温,硅晶圆厂获利走缓,不过历经过去一年去库存,硅晶圆市场中,12吋硅晶圆受惠逻辑芯片与晶圆代工需求拉升,市况先行回温。近来,8吋晶圆代工厂受惠大尺寸面板驱动 IC、电源管理芯片、ToF 感测芯片等订单急速升温,加上大尺寸面板驱动 IC 库存去化近尾声、明年相关需求推升,客户回补库存,订单动能强劲,晶圆代工厂稼动率明显拉升。硅片需求回温在8吋晶圆代工稼动率拉升
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2019

12/17

分析师:半导体前景看好

2019 年整年即使全球半导体受基本面疲弱、美中贸易关税所影响,投资人仍因 5G、云端运算等趋势,而看好半导体几年的发展。根据历史资料来看,市场挑出 30 档半导体类股发现,2018 年整体市场下滑后,今年年初至今已上涨将近 6 成,分析师预计 2020 年将延续这良好的表现。2018 年开打后,市场出现一波抛售潮导致股价下修,其中,华尔街也开始看坏多数芯片制造商营运前景,主因于客户拉货缓慢,以及
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2019

12/16

芯片整合成业界潮流

第五代移动通讯(5G)各国陆续商转,在诉求更强大功效及微小化下,为同质和异质芯片整合带来庞大商机,台积电和日月光将大赚系统整合财。半导体业者表示,半导体芯片整合一直是半导体后段封装厂努力焦点,不过受限于异质芯片制程不同、整合良率低,且过去采分工模式,多集中于同质芯片整合,例如逻辑元件的射频、基带、网通等芯片的整合。但随晶圆制程愈来愈精密,尤其进入7纳米后,整合项目还涵盖记忆体、影像感测器、管源管理
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