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2019

11/22

ICCAD 2019:魏少军博士讲述中国集成电路现状

近日,集成电路行业盛会ICCAD 2019在南京隆重举行,在峰会上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士做了一个题为《持续为客户创造价值》的演讲。 在演讲中,魏教授首先指出,在2019年里,半导体产业出现了反全球化的现象,这对全球的半导体产业产生了巨大的影响,产业也在2019年进入了下行周期。“2019年,全球的半导体产业有可能出现2008年以来的首次两位数负增长”,魏教授进一
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2019

11/21

分析丨半导体材料全球格局分析

半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子产品的核心,是信息产业的基石,亦被称为现代工业的“粮食”。从1947年全球第一个晶体管被制造出来起,半导体行业就和全球经济发展和科技进步密不可分。经过多年的发展,半导体产品已经遍及计算机、通讯、汽车电子、医疗、航天、工业等多个领域。从应用市场需求来看,半导体应用市场主
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2019

11/21

Ai芯天下丨自动驾驶也有摩尔定律,完成最终蜕变或在15年后

前言:近年来自动驾驶汽车发展则是进步显著,以至于一种声音对于自动驾驶汽车10年内普及完成持肯定态度,不过另一种声音自动驾驶汽车距离现实生活还比较遥远,至少10年内无法实现全民普及。不安全的自动驾驶发展再快也无济于事有一部分行业内部人士认为,并不是说L4级未来不能实现,而是十年之内,普通道路上的L4级自动驾驶汽车量产很难实现。目前L5级自动驾驶汽车处于萌芽期,L4级自动驾驶汽车处于概念期,预测L4级
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2019

11/20

中国人工智能技术引领全球发展方向 顶尖技术人才纷纷来华

11月19日,在刚刚开幕的2019MIDC小米开发者大会上,国际语音识别和AI领域的知名专家、语音识别开源工具 Kaldi之父丹尼尔·波维Daniel Povey在加盟小米集团后首度亮相,这也引发了外界的广泛关注。无独有偶,进入11月以来,在多家互联网公司举办的科技大会上,特别是“腾讯科技周”和京东未来全球科技探索者大会,都邀请到多名全球顶尖的科技学者来到中国。如世界知名理论物理学家、“弦理论”领
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2019

11/20

芯片产业的逆袭好戏正在上演

近几年来,终端产品的发展促使半导体行业发生了翻天覆地的变化。在半导体技术的更新迭代当中,一些企业走上了逆袭之路,打破了半导体行业多年来的“平静”。如三星在晶圆代工市场虽然差距巨大,但依然立起了反超台积电的野心;RISC-V也凭借其开源特性,想打破Arm这些年巩固下来的嵌入式江山;AMD也乘着英特尔受阻而在奋勇追击。其实以上只是整个市场的冰山一角。在芯片产业,还有很多的逆袭正在上演。晶圆代工,三星的
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2019

11/18

芯谋专栏|中国晶圆制造产能过剩了吗?

或许入冬的原因,近期制造产线的负面新闻有点多。再加以之前铺天盖地的“中国新建产线,投资巨多”的宣传,一时间,晶圆制造项目又成为热点,众议纷纷,也让业界对中国晶圆制造产能过剩的担忧多了起来。不仅政府,甚至业内也有认为中国晶圆制造产能过剩的隐忧。这些担心不无道理, 但在芯谋研究看来,中国晶圆制造产能过剩是个伪命题,有效产能不但没有过剩,还远远不足。 中国半导体制造业的产能实际上是&
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2019

11/18

晶圆厂疯狂投资,设备商迎来甜蜜期

由于5G及高效能运算(HPC)相关芯片大量采用7纳米及更先进逻辑制程,包括应用材料及艾司摩尔(ASML)等两大半导体设备厂,同步看好明年晶圆代工逻辑製程市场成长动能。 随著台积电及三星晶圆代工陆续释出未来几年资本支出将维持强劲看法后,法人点名家登、帆宣、京鼎、闳康等资本支出概念股明年营运看旺。5G及HPC芯片因为要处理大量资料传输及运算,功耗大幅提升,所以需要采用7纳米或5纳米等先进制程
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2019

11/13

功率半导体厂商应抓住的新材料崛起契机

随着资讯化时代的来临,不断加深影响现代社会的发展及演进,让生活更为便捷。其中,从物联网、自驾车、机器人、人工智慧、智慧医疗等领域,到未来在高频通讯、能源管理、高速运算等方面的实现,甚至是利用更多电子资讯的革新技术,来开发各种服务人类的功能,都离不开半导体的应用与结合。因此,半导体技术的突破成长,将是未来科技发展的关键根据工研院IEK Consulting估计,2025年全球半导体元件的市场规模将达
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