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2019

12/16

芯片整合成业界潮流

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第五代移动通讯(5G)各国陆续商转,在诉求更强大功效及微小化下,为同质和异质芯片整合带来庞大商机,台积电和日月光将大赚系统整合财。



半导体业者表示,半导体芯片整合一直是半导体后段封装厂努力焦点,不过受限于异质芯片制程不同、整合良率低,且过去采分工模式,多集中于同质芯片整合,例如逻辑元件的射频、基带、网通等芯片的整合。




但随晶圆制程愈来愈精密,尤其进入7纳米后,整合项目还涵盖记忆体、影像感测器、管源管理和微机电元件,整合项目愈多,难度愈高,为满足系统厂要求,提供整体解决方案成为未来趋势。




因此除了组装厂跨足异质芯片整合,全球晶圆代工龙头台积电和封测龙头日月光,也都加大异质芯片研发和投资。




台积电为满足苹果新芯片导入更多AI功能,加上承接索尼影像感测器从代工到后段封测的整体解决服务订单,已积极在龙潭和中科扩大CoWoS及整合扇出型封装(In -FO)和SoIC等产能,竹南也要打造先进封装下一个重要封测据点。




日月光集团除并购矽品,提升在先进封装市占外,也透过和高通合作,相继在巴西、墨西哥等设立封装厂,提供异质芯片整合服务。




日月光集团旗下环旭也在上周发动跨国并购,收购欧洲第二大电子制造服务(EMS)厂Asteelflash公司,扩大车用、医疗和工业等领域进入5G后对系统级封装(SiP)的强劲需求。




环旭同步扩充在台湾、墨西哥、广东惠州等生产据点产能,加速材料、机构性垂直整合,及产品多元化、区域化及全球化水平整合。



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